PS-510酸性光亮鍍銅工藝

一、特點

1.  鍍液容易控制，鍍層填平度極佳。

2.  鍍層不易産生針孔；內應力低，富延展性。

3.  電流密度範圍寬闊，鍍層填平度高至75%，達至光亮效果。

4.  沈積速度特快，在4.5安培/平方分米的電流密度下，每分鐘可鍍出1微米的銅層，電鍍時間因而縮短。

5.  鍍層電阻率低，故非常適合於對鍍層物理性能要求高的電機工業。

6.  可應用於各種不同類型的基體金屬，鐵件、鋅合金件、塑膠件等同樣適用。

7.  雜質容忍量高，一般在使用一段長時間後（約800-1000安培小時/升），才需用活性碳粉處理。

二、鍍液組成及操作條件

原料及操作條件               範圍             標準（一般開缸分量）

硫酸銅(CuSO₄·5H₂O)          160-240g/l               200g/l

純硫酸(密度=1.84g/ml)        32-40ml/l                35ml/l

氯離子(Cl^-)                  80-150mg/l(ppm)          80mg/l(ppm)

PS-510MU                 4-10ml/l                  6ml/l

PS -510A                   0.3-0.6ml/l               0.5ml/l

PS -510B                   0.1-0.3ml/l               0.3ml/l

溫度                        18-40℃                 20℃

陰極電流密度                0.5-30 A/dm²           

陽極電流密度                1.5-8 A/dm²            

陽極                        磷銅角（0.03-0.06%磷）    

攪拌方法                    空氣及機械攪拌            空氣攪拌

三、配製鍍液

1.      注入二分之一的水於代用缸（或備用槽中），加熱至40-50℃。所用的水的氯離子含量應低於70mg/l (ppm)。

2.      加入所需的硫酸銅，攪拌直至完全溶解。

3.      加入2g/l活性碳粉，攪拌最少1小時。

4.      用過濾泵，把溶液濾入清潔的電鍍槽內，加水至接近水位。

5.      慢慢加入所需的純硫酸，此時會産生大量熱能，故需強力攪拌，慢慢添加，以使溫度不超過60℃（注意：添加硫酸時，需要特別小心，應穿上保護衣物，及戴上手套、眼罩，以確保安全）。

6.      把鍍液冷卻至25℃。

7.      通過分析，得出鍍液之氯離子含量，如不足應加入適量的鹽酸或氯化鈉，使氯離子含量達至標準。

8.      按上表加入適量的添加劑並攪拌均勻，在正常操作條件下，把鍍液電解3-5安培小時/升，便可正式生産。

四、消耗量

     PS-510A    60毫升/千安小時

     PS-510B    40毫升/千安小時

     PS-510Mu   40毫升/千安小時

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